灌封胶在电子元器件封装中应用很广，但在实际使用中，总会出现一些让人头疼的情况：胶水不固化、固化太慢、固化后有气泡……这些问题多数不是胶水本身的问题，而是操作环节出了偏差。

胶水不固化，或者表面发粘

这种情况最常见的原因就是配比不准。有些人觉得固化剂多加点，固化会更快，结果反而适得其反。固化剂过量，一般不要超过混合比例的5%，否则胶水性能会出问题。另外，配比时要注意是体积比还是重量比，两者差别很大，搞混了肯定出问题。

还有一个容易被忽视的点：含有填料的产品，静置一段时间后会有沉淀。使用前如果没有把主剂搅拌均匀，取出来的树脂成分就不对，固化效果自然受影响。操作时建议把容器放在电子秤上，按比例准确称取。

固化时间太长

如果配比准确、搅拌也均匀了，但固化还是很慢，多半是温度的问题。双组份灌封胶对温度比较敏感，温度高固化快，温度低就慢。冬天施工时，如果环境温度偏低，固化时间会明显拉长，这种情况属于正常现象，可以适当加热或延长固化时间。

固化后出现气泡

气泡的产生，本质上是气体没有及时排出来。常见原因有两个：一是固化太快，气泡来不及逸出；二是胶体粘度过大，气泡被裹在里面出不来。

解决起来并不复杂。灌封前可以先把需要封装的产品预热一下，有助于空气排出。另外，适当控制固化速度，让胶水有足够的时间流平，气泡自然就少了。

固化不均匀

这种情况通常是搅拌不充分造成的。树脂和固化剂没有完全混合，局部比例不对，固化后就会出现软硬不一。另外，如果A组分长期静置后没有充分搅拌就直接用，也会导致成分分布不均，影响固化效果。

总的来说，灌封胶的问题大多出在操作细节上。配比准一点、搅拌匀一点、温度控制好一点，绝大部分问题都可以避免。EUBO优宝建议，批量生产前先做小样试用，把工艺参数摸清楚，比出了问题再排查要省事得多。