深圳市优宝新材料科技有限公司 欢迎您!

合作加盟

在线留言

EP 8108胶黏剂
产品介绍:
在线订购联系客服
尊敬的客户:
您在选择产品时,请将完整的编号告知我们的销售人员、客服人员。同时欢迎您来样调色。 如带来不便,请您理解。谢谢!
性能特点:
产品特点:单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA&CSP底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。胶水受热固化后,提高芯片连接后的机械结构强度和产品的性能,延长使用寿命。 应用范围:适用于高可靠性的板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。
指标参数:

产品

E8108

应用

BGA/CSP底部填充

外观

黑色

粘度

400 mPa·s

固化条件

8min@ 130

热膨胀系数

58/175ppm

Tg

105

储存条件

6months@-20℃

 

储存和保质期

产品应装在真空密封的铝箔袋里,储存于干燥的环境且温度应在15℃-25℃之间。未拆封的产品的保质期为6个月。

健康和预防措施

请参阅材料安全数据表(msd)以获知正确的处理方法和处置说明。

有效保证信息----请仔细阅读

此处提供的信息准确无误。然而,由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制,本信息不能取代客户为确保产品安全、有效,并完全满足于特定的最终用途而进行的测试。我们所提供的使用建议,不得被视为侵犯任何专利权的导因。

本资料不包括安全使用本产品所需的安全信息。使用前,请阅读产品及其安全数据表和容器标签,以获取有关产品安全使用、身体及健康危害的信息。

联系电话: (755)8821 3688

传    真: (755)8821 3050

网址:http://www.chinaeubo.com/

E-mail:eubo@euboltd.com

快速预订
您在线预订的是: EP 8108胶黏剂
注:带*号为必须填项
内 容:
* 姓 名:
* 公司名称:
电 话:  {格式为:区号-电话}
* 手 机:
* Email:
* 地址:
* 验证码:
在线客服
live chat
网站聊天
live chat