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产品 |
EP 8108 |
应用 |
BGA/CSP底部填充 |
外观 |
黑色 |
粘度 |
400 mPa·s |
固化条件 |
8min@ 130℃ |
热膨胀系数 |
58/175ppm |
Tg |
105℃ |
储存条件 |
6months@-20℃ |
储存和保质期
产品应装在真空密封的铝箔袋里,储存于干燥的环境且温度应在15℃-25℃之间。未拆封的产品的保质期为6个月。
健康和预防措施
请参阅材料安全数据表(msd)以获知正确的处理方法和处置说明。
有效保证信息----请仔细阅读
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