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影响导热硅脂性能的因素

时间：2016-11-16 作者: [佚名] 关键词：导热硅脂

　　导热硅脂属于一种化学物质，可用在CPU上，具有填补空隙和传导热量的作用，还具有不干、不凝固、不熔化、无毒、无味、对基材不腐蚀等特点；而在市面上，导热硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途；那么哪些因素会影响导热硅脂的性能呢？下面由优宝惠专家为大家分析：

　　1、热阻系数
　　
　　热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
　　
　　2、热传导系数
　　
　　导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。
　　
　　3、介电常数
　　
　　对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
　　
　　4、工作温度
　　
　　工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。
　　
　　5、黏度
　　
　　黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。
　　
　　以上就是影响导热硅脂性能的因素分析了，在国外导热硅脂的品牌有贝格斯，莱尔德、固美丽等；在国内有台湾先锋、深圳优宝惠等；而且国外的价格一般比国内的都要高，在国内也没有生产基地；所以大家应该选择国内的品牌。

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